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问:普通人应该如何看待天融信的变化? 答:生数科技完成近 20 亿元 B 轮融资,阿里云领投
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相比线性驱动可插拔光模块,近封装光学能提供更高带宽密度,同时降低对主芯片SerDes性能要求,更利于产业生态发展;而相比共封装光学,NPO采用标准LGA连接器,保留光模块开放解耦特性,避免主芯片与光引擎绑定,更易被终端用户接受。
面对天融信带来的机遇与挑战,业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考,具体决策请结合实际情况进行综合判断。